STM32F745ZGT6中文资料PDF与引脚图

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.特点 7.应用领域 8.引脚图 9.CAD模型 10.封装 11.PDF资料 12.产品制造商介绍

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描述

STM32F745ZGT6基于高性能ARM®Cortex-M7®32位RISC内核，工作频率高达216MHz。Cortex-M7®内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和存储器保护单元(MPU)，从而增强了应用安全性。STM32F745ZGT6集成了高速嵌入式存储器和高达1MB的闪存，320KB的SRAM(包括64KB的数据TCMRAM用于关键实时数据)，16KB的指令TCMRAM(用于关键的实时例程)，4KB的备份SRAM在最低功耗模式下可用，以及连接到两个APB总线的各种增强型I/O和外设，两条AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和一个支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连。此器件均提供三个12位ADC、2个DAC、10个低功耗RTC、13个通用16位定时器(包括两个用于电机控制的PWM定时器和一个在停止模式下可用的低功耗定时器)、两个通用32位定时器和一个真随机数发生器(RNG)。它还具有标准和高级通信接口。

产品概述

产品型号	STM32F745ZGT6
制造商	意法半导体
分类	集成电路（IC）,嵌入式微控制器
描述	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
打包	托盘
工作温度	-40°C~85°C（TA）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	144-LQFP
供应商器件封装	144-LQFP（20x20）
基本产品编号	STM32F745

产品图片

STM32F745ZGT6

规格参数

产品状态	在售
核心处理器	ARM®Cortex®-M7
内核规格	32位单核
速度	216MHz
外设	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O数	114
程序存储容量	1MB（1Mx8）
程序存储器类型	闪存
RAM大小	320Kx8
电压-供电(Vcc/Vdd)	1.7V~3.6V
数据转换器	A/D24x12b; D/A2x12b
振荡器类型	内部
案例/包装	LQFP
引脚数	144
闪存大小	1兆字节
频率	216兆赫
最高工作温度	85°C
最大电源电压	3.6V
内存大小	1兆字节
最低工作温度	-40°C
最小电源电压	1.7V
标称电源电流	1.7微安
模数转换器数量	3
通道数	24
数模转换器数量	2
I2C通道数	4
I/O数	114
SPI通道数	6
定时器/计数器数量	2
UART通道数	4
USART频道数量	4
内存大小	340千字节

环境与出口分类

属性	描述
RoHS状态	符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)	3（168小时）
REACH状态	非REACH产品

特点

内核：带FPU的ARM®32位Cortex-M7®CPU、自适应实时加速器(ART加速器™)和L1缓存
存储器–高达1MB的闪存–1024字节的OTP存储器–SRAM
双模四通道SPI
时钟、复位和电源管理
多达18个定时器
通用DMA：具有FIFO和突发支持的
16流DMA控制器
调试模式
多达168个具有中断功能的I/O端口
多达25个通信接口
高级连接
8至14位并行摄像头接口，速度高达54MB/s
真随机数生成器
CRC计算单元
RTC：亚秒级精度、硬件日历
96位唯一ID

应用领域

电机驱动和应用控制
医疗设备
工业应用：PLC、逆变器、断路器
打印机和扫描仪
报警系统、视频对讲机和HVAC
家用音频设备
移动应用、物联网
可穿戴设备：智能手表

引脚图

CAD模型

STM32F745ZGT6符号

STM32F745ZGT6焊垫

STM32F745ZGT6 3D模型

封装

STM32F745ZGT6封装

PDF资料

产品制造商介绍

意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商，是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔，亚太地区总部设在新加坡，而日本和韩国业务总部设在东京，公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

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