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四月 8 2022

STM32F100CBT6BTR中文资料PDF

库存: 18000
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描述

STM32F100CBT6BTR微控制器包含在24MHz频率下运行的高性能ARM®Cortex®-M332位RISC内核、高速嵌入式内存(闪存高达128千字节,SRAM高达8千字节),以及连接到两条APB总线的各种增强型外围设备和I/O。此设备提供标准通信接口(最多两个I2C、两个SPI、一个HDMICEC和最多三个USART)、一个12位ADC、两个12位DAC、最多六个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F100CBT6BTR在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内工作,电源为2.0至3.6V。一整套节能模式允许设计低功耗应用。此器件包括三种不同封装的设备,从48针到100针不等。

产品概述

制造商意法半导体
制造商产品编号STM32F100CBT6BTR
描述IC 单片机 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
详细描述ARM®Cortex®-M3series微控制器IC32-位24MHz128KB(128Kx8)闪存48-LQFP(7x7)
类别集成电路(IC)嵌入式-微控制器
系列
STM32F1
包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®得捷定制卷带
工作温度-40°C~85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳48-LQFP
供应商器件封装48-LQFP(7x7)
基本产品编号STM32F100

产品图片

STM32F100CBT6BTR

STM32F100CBT6BTR

规格参数

零件状态在售
核心处理器ARM®Cortex®-M3
内核规格32-位
速度24MHz
连接能力I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
输入/输出数量37
程序存储容量128KB(128Kx8)
程序存储器类型闪存
RAM大小8Kx8
电压-供电(Vcc/Vdd)2V~3.6V
数据转换器A/D10x12b;D/A2x12b
振荡器类型内部
案例/包装LQFP
引脚数48
核心架构手臂
数据总线宽度32乙
闪存大小128KB
频率24兆赫
界面I2C、IrDA、LIN、SPI、UART、USART
最大频率24兆赫
最高工作温度85°C
最大功耗363兆瓦
最大电源电压3.6V
内存大小128KB
内存类型闪光
最低工作温度-40°C
最小电源电压2伏
标称电源电流1.7µA
A/D转换器数量1
通道数10
D/A转换器数量2
I2C通道数2
I/O数量37
可编程I/O数量37
SPI通道数2
定时器/计数器的数量7
USART通道数3
振荡器类型内部的
包装卷带式(TR)
看门狗定时器是的

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)
REACH状态REACH状态
无铅无铅

特点

  • 核心:ARM®32位Cortex®-M3CPU

  • 回忆

  • 时钟、重置和供应管理

  • 低功耗

  • 调试模式

  • DMA

  • 1×12位1.2µsA/D转换器(高达16频道)

  • 2×12位D/A转换器

  • 多达80个快速I/O端口

  • 最多12个计时器

  • 最多8个通信接口

  • CRC计算单元,96位唯一ID

  • ECOPACK®包装

应用领域

  • 应用控制和用户界面

  • 医疗和手持设备

  • PC外围设备

  • 游戏和GPS平台

  • 工业应用

  • PLC

  • 逆变器

  • 打印机

  • 扫描仪

  • 报警系统

  • 视频对讲机和HVAC

引脚图

CAD模型

STM32F100CBT6BTR符号

STM32F100CBT6BTR符号

STM32F100CBT6BTR脚印

STM32F100CBT6BTR脚印

封装

STM32F100CBT6BTR封装

STM32F100CBT6BTR封装

PDF资料

产品制造商介绍

意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一,从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案,其主要产品类型有3000多种,。意法半导体是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。