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八月 15 2022

芯片DSPIC33EP512MU810-I/PF中文资料

库存: 1237
从Kynix购入该产品

描述

DSPIC33EP512MU810-I/PF数字信号控制器提供DSP性能的同时简化了MCU。70MIPSdsPIC33E核心设计用于执行数字滤波算法、高速精密数字控制环路、数字音频和语音处理。DSPIC33EP512MU810-I/PF DSC带电动机控制外设,为高性能、精密电动机控制系统的设计提供支持。dsPIC33ESMPSDSC提供专门设计的芯片外设,确保实现高性能数字电源。SMPS外设包括高速和高分辨率PWM、快速ADC和模拟比较器。

产品概述

产品型号
DSPIC33EP512MU810-I/PF
制造商
微芯科技
描述
IC 单片机 16BIT 512KB FLASH 100TQFP
分类
集成电路(IC),嵌入式-微控制器
打包
托盘
工作温度-40°C~85°C(TA)
安装类型表面贴装
包装/案例100-TQFP
供应商设备包100-TQFP(14x14)
基本产品编号DSPIC33EP512MU810

产品图片

DSPIC33EP512MU810-IPF

DSPIC33EP512MU810-I/PF

规格参数

产品状态在售
核心处理器dsPIC
核心尺寸16位
速度70 个MIP
外围设备欠压检测/复位、DMA、电机控制 PWM、POR、PWM、WDT
程序存储器大小512KB(170Kx24)
输入输出数量83
程序存储器类型闪光
内存大小24Kx16
电压-电源 (Vcc/Vdd)3V~3.6V
数据转换器模/数32x10b/12b
振荡器类型内部的
案例/包装TQFP
引脚数100
核心架构dsPIC
数据总线宽度16乙
密度4.2兆
频率60兆赫
界面CAN、I2C、IrDA、LIN、SPI、UART、USART、USB
最大频率60兆赫
最高工作温度85℃
最大电源电压3.6V
内存大小536KB
内存类型闪光
最低工作温度-40°C
最小电源电压3伏
ADC通道数32
以太网通道数1
I2C通道数2
I/O数量83
可编程I/O数量83
PWM通道数12
SPI通道数4
定时器/计数器数量9
UART通道数4
USB通道数1
工作电源电压3.3V
振荡器类型内部的
外围设备欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT
内存大小52KB
看门狗定时器是的
高度1毫米
长度14毫米
宽度14毫米

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3标准
湿度敏感度(MSL)3(168小时)
REACH状态REACH不受影响

特点

•两个独立的ADC模块:

-一个ADC可配置为10位、1.1Msps和四个S&H或12位、500ksps和一个S&H

-一个10位ADC、1.1Msps和四个S&H

-八个S&H使用两个ADC10-位模块

-24个模拟通道(64引脚器件)最多32个模拟通道(100/121/144引脚器件)

•灵活且独立的ADC触发源

•比较器:

-最多三个模拟比较器模块

-具有32个电压的可编程基准积分

应用领域

•感应加热

•不间断电源(UPS)

•DC/AC逆变器

•压缩机电机控制

•洗衣机三相电机控制

•BLDC电机控制

•汽车HVAC、冷却风扇、燃油泵

•步进电机控制

•音频和流体传感器监控

•相机镜头对焦和稳定性控制

•语音(播放、免提套件、应答机、VoIP)

•消费类音频

•工业和楼宇控制(安全系统和访问控制)

•条形码阅读

•网络:LAN交换机、网关

•数据存储设备管理

•智能卡和智能读卡器

引脚图

CAD模型

DSPIC33EP512MU810-IPF符号

DSPIC33EP512MU810-I/PF符号

DSPIC33EP512MU810-IPF焊垫

DSPIC33EP512MU810-I/PF焊垫

DSPIC33EP512MU810-IPF 3D模型

DSPIC33EP512MU810-I/PF 3D模型

封装

DSPIC33EP512MU810-IPF封装

DSPIC33EP512MU810-I/PF封装

替代型号

零件号DSPIC33FJ256MC710-I/PFDSPIC33FJ256GP710-I/PFDSPIC33FJ256GP710A-I/PF
制造商微芯科技微芯科技微芯科技
包装/案例100-TQFP100-TQFP100-TQFP
引脚数100100100
数据总线宽度16乙16乙16乙
输入输出数量858585
内存大小256KB256KB256KB
电源电压3.3V3.3V3.3V

PDF资料

应用笔记

产品制造商介绍

Microchip Technology股份有限公司是一家美国上市公司,生产微控制器、混合信号、模拟和闪存IP集成电路。其产品包括微控制器(PIC、dsPIC、AVR和SAM)、串行EEPROM设备、串行SRAM设备、嵌入式安全设备、射频(RF)设备、热、电源和电池管理模拟设备,以及线性、接口和无线产品。