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四月 1 2022

ADSP-21565KSWZ10中文资料PDF与封装

库存: 8200
从Kynix购入该产品

描述

ADSP-21565KSWZ10处理器的速度最高可达1GHz,是SHARC®系列产品的成员。ADSP-21565KSWZ10处理器基于SHARC+单核。这个处理器是SIMD的成员SHARC数字信号处理器(DSP)系列模拟设备公司,超级哈佛体系结构。32个-位/40位/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用程序,具有大容量片上静态随机存取存储器(SRAM)、消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线,以及创新的数字音频接口(DAI)。新加入的SHARC+核心包括缓存增强和分支预测,同时保持指令集与以前版本的兼容性SHARC产品。通过集成一套丰富的业界领先的系统外围设备和内存,SHARC+处理器是需要可编程性的应用程序的首选平台类似于精简指令集计算(RISC),多媒体支持和前沿信号处理于一体集成包。

产品图片

ADSP-21565KSWZ10

ADSP-21565KSWZ10

规格参数

制造商ADI
制造商产品编号ADSP-21565KSWZ10
描述
LQFP 封装中的 1000 MGHZ SHARC
类别集成电路(IC)嵌入式-DSP(数字信号处理器)
系列SHARC®
包装托盘
工作温度0°C~70°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳120-LQFP裸露焊盘
供应商器件封装120-LQFP-EP(14x14)
零件状态在售
类型定点/浮点
接口DDR3,DDR3L,I²C,Link端口,QSPI,SPDIF,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率1GHz
非易失性存储器一次性密码(896B)
片载RAM
1.625MB
电压-I/O3.30V
电压-内核1.00V
引脚数120

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)

特点

  • 增强的SHARC+高性能浮点内核

  • 强大的DMA系统

  • 片上存储器保护

  • 综合安全功能

  • 17毫米×17毫米,400球CSP_BGA(0.8毫米间距)

  • 120芯LQFP_EP(0.4毫米螺距),符合RoHS标准

  • 整个汽车温度范围内的低系统功率

  • 具有ECC保护的大型片上2级(L2)SRAM,最高可达8MB(1MB)

  • 一个3级(L3)接口,针对低系统功耗进行了优化,为DDR3/DDR3LSDRAM设备提供16位接口

应用领域

  • 汽车:音频放大器、主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱、ADAS

  • 消费者:扬声器、声条、AVR、会议系统、混音台、麦克风阵列、耳机

封装

ADSP-21565KSWZ10封装

ADSP-21565KSWZ10封装

PDF资料

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,设计和制造基地遍布全球。

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